Микромодуль

Микромодуль в радиоэлектронике, миниатюрный модуль с уплотнённой упаковкой радиодеталей. М. применяются в качестве функциональных узлов главным образом в авиационной, ракетной и космической малогабаритной электронной аппаратуре с повышенной надёжностью. Различают этажерочные (рис. 1), плоские (рис. 2), таблеточные и цилиндрические М. Этажерочные М. набирают из микроэлементов (резисторов, конденсаторов, полупроводниковых диодов, транзисторов и др.), выполненных в форме тонких пластин, размером 9,6´9,6 мм, в столбик высотой 5-25 мм и затем заливают герметизирующим компаундом полимерным. Плоский М. собирают из микроэлементов, устанавливаемых на поверхностях печатной платы; плату с микроэлементами помещают в металлический кожух и герметизируют. В таблеточных М. цилиндрических микроэлементы диаметром 0,5-6 мм и толщиной ~ 2 мм установлены в отверстиях печатной платы. Цилиндрический М. собирают из микроэлементов одинакового диаметра (8-10 мм). В отличие от модулей, М. имеют высокий коэффициент упаковки (5-30 микроэлементов в 1 см³) и на порядок более высокую надёжность.

Лит.: Конструирование микромодульной аппаратуры, М., 1968.

? Н. А. Барканов.